TSP-200
クリームハンダ印刷機
CREAM SOLDER PRINTING MACHINE

TSP-200は、プリント基板へクリームハンダを印刷する装置です。 基板のパターンに合わせたメタルマスクを使用して、クリームハンダを謄写します。 標準仕様の『TSP-100』に基板台ローディング装置と、版離れ駆動装置を組込んだ装置です。 基板のセットは作業者が行ない、起動スイッチを押すと、基板台が印刷ステーションへ送り込まれ、 メタルマスクの上下動及びスキージの移動を行ない、ハンダの印刷を行ないます。 印刷終了後は、基板台が押し出されて停止します。



対象基板 最大350×280mm、最小50×30mm
板厚 t0.5〜2.5mm メタルマスクの高さ調整で対応
基板のそり ±1.0mm以内
基板位置決め 基準穴方式 基板穴に合わせたロケートピン1セット添付
オプションで外形基準にも対応
基板テーブル テーブルサイズ450×350mm
基板受け用サポートピン 10本添付
基板台引出し搬送ストローク 520mm
メタルマスク 外枠寸法 550×650mm
厚 み   30mm、25mm
製版原点 X、Yセンター または手前外枠より 150mm
位置調整 各方向をマイクロメーターヘッドで調整
     X,Y方向 ±5mm
     θ方向   ±1.5°
     マスク固定(X,Y,Z方向)は、シリンダーでクランプ
上下動 ストローク 90mm、シリンダー駆動
繰返し位置決め精度 ±0.02mm
版離れ制御 シリンダー駆動によるリフトカム制御
      版離れ速度 0.5〜10.0sec/2mm
スキージ スキージ本数 2本(右移動、左移動用各1本)
  平スキージ、材質:ウレタンゴム(硬度80〜90°)
  t10×30×300mm 4方向の使用可能
  傾斜角度 60°
圧力(印圧) 調整範囲 58.8N〜196N
ストローク Max 405mm(印刷有効範囲 Max 350mm)
速度 2.0〜60mm/sec(ボリュームで設定)
駆動 スピードコントロールモータ
  ボールネジ駆動
制 御 1ボードコンピュータ(TENRYU 78K2 1チップマイコン)
電 源 AC100V、50/60A、3.0A
空 圧 0.5MPa、 消費量15Nl
空圧継手(カプラ)日東工器mm製20SH を御用意下さい。
環境条件 温度 15〜25℃、湿度 40〜60%
機械寸法 W1,175×D880×H760mm
機械重量 約240kg
その他 架台重量 61kg(トランス除く)