特
徴 |
TSP-200は、プリント基板へクリームハンダを印刷する装置です。
基板のパターンに合わせたメタルマスクを使用して、クリームハンダを謄写します。 標準仕様の『TSP-100』に基板台ローディング装置と、版離れ駆動装置を組込んだ装置です。
基板のセットは作業者が行ない、起動スイッチを押すと、基板台が印刷ステーションへ送り込まれ、 メタルマスクの上下動及びスキージの移動を行ない、ハンダの印刷を行ないます。
印刷終了後は、基板台が押し出されて停止します。 |
仕
様 |
対象基板 |
最大350×280mm、最小50×30mm |
板厚 t0.5〜2.5mm メタルマスクの高さ調整で対応 |
基板のそり ±1.0mm以内 |
基板位置決め |
基準穴方式 基板穴に合わせたロケートピン1セット添付 |
オプションで外形基準にも対応 |
基板テーブル |
テーブルサイズ450×350mm |
基板受け用サポートピン 10本添付 |
基板台引出し搬送ストローク 520mm |
メタルマスク |
外枠寸法 550×650mm |
厚 み 30mm、25mm |
製版原点 X、Yセンター または手前外枠より 150mm |
位置調整 各方向をマイクロメーターヘッドで調整
X,Y方向 ±5mm
θ方向 ±1.5°
マスク固定(X,Y,Z方向)は、シリンダーでクランプ |
上下動 ストローク 90mm、シリンダー駆動 |
繰返し位置決め精度 ±0.02mm |
版離れ制御 シリンダー駆動によるリフトカム制御
版離れ速度 0.5〜10.0sec/2mm |
スキージ |
スキージ本数 2本(右移動、左移動用各1本)
平スキージ、材質:ウレタンゴム(硬度80〜90°)
t10×30×300mm 4方向の使用可能
傾斜角度 60° |
圧力(印圧) 調整範囲 58.8N〜196N |
ストローク Max 405mm(印刷有効範囲 Max 350mm) |
速度 2.0〜60mm/sec(ボリュームで設定) |
駆動 スピードコントロールモータ
ボールネジ駆動 |
制 御 |
1ボードコンピュータ(TENRYU 78K2 1チップマイコン) |
電 源 |
AC100V、50/60A、3.0A |
空 圧 |
0.5MPa、 消費量15Nl |
空圧継手(カプラ)日東工器mm製20SH を御用意下さい。 |
環境条件 |
温度 15〜25℃、湿度 40〜60% |
機械寸法 |
W1,175×D880×H760mm |
機械重量 |
約240kg |
その他 架台重量 |
61kg(トランス除く) |